激光锡球焊接机

激光锡球焊接机简介

      该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成；广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。

应用领域：设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接，如BGA、VCM（音圈电机）、CCM（摄像头模块）、FPC等。

      应用效益

1.无助焊剂焊接、免清洗，节约成本；

2.锡球焊接，焊点锡量稳定，外观一致性好，提高焊接品质；

3.实现微小焊位的精准焊接，解决了人工无法焊接难题；

4.焊接速度高，提高产能，节省人力成本；